中国半导体封装行业：后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势

2025.04.24 10:00-10:45

直播介绍：

半导体封装（Package）是指通过一系列技术手段将经过测试的集成电路裸芯片（Die）与外部电路连接，并通过封装材料进行物理保护和环境隔离，最终形成可安装、可操作的独立电子器件的过程。

先进封装技术作为连接芯片设计与应用的关键环节，不仅能够显著提升芯片性能、降低功耗，还能够在一定程度上缓解高端芯片制造工艺受限的问题。

中国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施支持自主创新和技术突破，以实现半导体产业链的自主可控。

4月24日10:00，头豹分析师将带你了解封装技术及封装市场的发展情况，以及各封测厂商在封装技术上的布局情况。

直播要点：

半导体传统封装和先进封装的区别在哪？

全球不同类型半导体厂商分别布局了哪些先进封装技术？

中国封测厂商布局了哪些先进封装技术？

直播嘉宾：

张俊雅，头豹研究院TMT行业分析师，主要负责跟踪通信、半导体、电子元器件、数字化转型等行业和领域在全球范围以及中国地区的技术与市场发展状况及发展趋势，擅长尖端技术剖析、行业产业链梳理及市场驱动与制约因素分析。

张先生发布多篇TMT行业相关报告，内容主要涵盖ICT、半导体等TMT相关领域的研究，拥有丰富市场研究经验。

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