“2025年TCL研发费用预计将达到150亿元，在部分关键核心技术领域，TCL已实现从跟跑、并跑到部分领跑的跨越，但我们清醒认识到，公司整体技术能力与国际行业标杆仍存在一定差距。”

日前，在2025 TCL全球技术创新大会（TIC2025），TCL创始人、董事长李东生指出，AI技术的快速发展正在重塑全球产业格局，将成为未来企业竞争的“胜负手”。

当下，全球技术浪潮加速演进，以大模型和算力体系为代表的AI正从概念走向深度产业化，成为推动未来增长的关键力量。作为展现技术力的一次大会，不同于部分公司更多的是在以AI为核心去“画饼”，TCL则聚焦在AI的落地，这次大会的主题“AI for Real（AI向实）”也是在强调这一点。

目前全球AI竞争日趋激烈，但竞争焦点多集中在模型参数与算力基础设施扩张上，导致AI技术空转、算力资源浪费、同质化内卷等问题，AI较多停留在技术层，而未充分落地到应用层，导致无法大量创造出实际的价值，难以让AI科技真正普惠到每一个人。

作为旗下拥有TCL实业与TCL科技两个集团的产业公司，TCL布局了智能终端、半导体显示、新能源光伏三大产业，李东生表示，举办这次大会旨在聚焦AI如何真正落地于产品、技术和产业，创造实实在在的价值。换句话说，就是AI如何走向真实场景实现应用落地，如在B端通过提质增效推动技术普惠，在C端让产品回归“第一性原理”。

与此同时，TCL科技首席运营官王成也直言，“AI的终极意义，不在于流量的喧嚣或概念的堆砌，而在于场景的落地与价值的创造。”据悉，2025年TCL研发费用预计将达到150亿元，累计申请专利11万件，PCT专利1.9万件。在量子点电子发光显示领域，截至今年申请专利数量达3274件。今年通过推进落实AI应用，创造综合效益超10亿元。

中国工程院院士丁文华称：“AI大模型到来之后，如何实现应用落地成为各行各业的必答题。对企业来说，我认为AI for 研发是第一要素，还会延伸到终端交互体验、具身智能等领域。”

智元合伙人、高级副总裁、具身业务部总裁姚卯青同样表示：“AI已经将中国的先进制造提到全新高度。希望未来一、两年内，我们可以推动全球最新最快的AI技术全方位应用落地，尤其是在生产制造环节。”

目前，在TCL的终端产品中，包括电视、手机、AR/AI眼镜等均已搭载了AI技术。在B端产业领域，TCL亦将AI融入半导体显示、新能源光伏产业，推动制造、研发、运营等场景提质增效，进而实现C端产品的核心价值提升。

其中，在半导体显示领域，TCL在今年发布了星智X-Intelligence3.0大模型，在2025年全球工业大模型排名中位列第11位、显示领域排名第一，在半导体显示垂域的能力已超越DeepSeek R1-671B，可直接助力产品开发过程，支持产品问题解析效率提升20%，材料开发效率提升30%。

在TIC 2025大会上，TCL还发起了全球AI人才的引进计划。李东生表示，在科技发展日新月异、技术迭代持续加快的今天，企业发展面临的机遇和挑战并存。

“未来要加大技术创新投入，打造更多从0到1的原创技术，还要加强AI全面应用。另外，产业链协同就是竞争力，更是生存法则。通过产业链协同创新体系，推动企业和全行业技术研发能力的提升。”（文 | 志读科技，作者 | 杜志强，编辑 | 钟毅）