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蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署
2026.02.26 17:38
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钛媒体App 2月26日消息,
蔚来
宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑
蔚来
在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。(创投家CLUB)
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