机构:上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元

钛媒体App 9月16日消息,CINNO Research统计数据表明,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,阿斯麦上半年营收约170亿美元,排名首位;应用材料上半年营收约137亿美元,排名第二;泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五;从营收金额来看,上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元,约占比Top10营收合计的85%。(广角观察)
US阿斯麦
US应用材料
US科磊

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