导读：

1. 英伟达市值再度超越微软，重夺全球市值最高上市公司头衔。截至6月4日收盘，英伟达股价报141.92美元，过去一个月累计涨幅达25.59%，总市值达3.46万亿美元。
2. 这场AI盛宴还惠及更多科技公司。高速连接以及高速串行链路通信解决方案提供商CRDO Credo Technology也于6月3日盘中暴涨30%。
3. 伴随着AI算力需求的结构性爆发，光模块/CPO、液冷服务器、AEC、PCB/CCL等业绩兑现确定性较强的AI上游算力产业链可能率先响应。
4. AI中下游领域还需等待边际改善。偏硬件的上游算力和下游端侧AI环节已经率先兑现业绩，中游软件、下游AI应用等环节则尚未迎来困境反转。
5. 国内来看，未来两周有两个重要议程：6月18日-6月19日，“2025全球高速铜缆创新技术与供应链大会”将在苏州举办；6月18日-6月20日，2025 MWC上海世界移动通信大会将举行。

正文：

本周二，英伟达（NVDA.US）股价上涨2.8%，市值再度超越微软，重夺全球市值最高上市公司头衔，上一次登顶是在2025年1月24日。截至6月4日收盘，英伟达报收141.92美元，过去一个月累计涨幅达25.59%，总市值达3.46万亿美元。

当地时间5月28日，英伟达发布2026财年第一季度财报。公司第一季度总营收为440.62亿美元，同比增长69%；GAAP净利润为187.75亿美元，同比增长26%。整体经营状况展现出显著韧性，核心业务表现稳健，未来受全球AI基建需求驱动增长动能充沛。

这场AI盛宴还惠及更多科技公司。高速连接以及高速串行链路通信解决方案提供商CRDO Credo Technology，于6月3日收盘暴涨14.8%，盘中最高涨幅接近30%。这家公司也刚刚交上一份大超市场预期的成绩单：在2025财年二季度斩获64%的营收增速，且预计下一季增速将提升至126%左右。

伴随着AI算力需求的结构性爆发，业绩兑现确定性较强的AI上游算力产业链可能率先响应。

• 光模块/CPO（共封装光学）：AI数据中心对高速光模块需求激增。
• 液冷服务器：英伟达GB300芯片功耗提升至1.4kW，高功耗GPU推动液冷技术普及。
• AEC（有源铜缆）：随着CSP自研ASIC芯片起量，相关的高速连接器需求将放量。
• PCB（印刷电路板）/CCL（覆铜板）：AI服务器对高频高速PCB需求提升，产能紧张。

对比之下，AI中下游领域还需等待边际改善。从AI细分产业链2024年第三季度净利润增速看，兴业证券认为，偏硬件的上游算力和下游端侧AI环节已经率先兑现业绩，而中游软件、下游AI应用等环节则尚未迎来困境反转。

这背后，一方面是产业趋势演进下，产业链各环节先后受益的顺序差异；另一方面，中游软件、下游应用公司的业务整体具备较强的 To-G、To-C 属性，内需不足也在一定程度上对其景气有所拖累。

接下来，英伟达即将迎来的大事件包括：与联发科联合开发高性能APU（加速处理单元），计划最快于2026年初推向市场，并与戴尔旗下电竞品牌Alienware合作推出新机。

该APU采用英伟达最新的Blackwell架构GPU模块，配备36组SM（流式多处理器）、4608个CUDA核心，搭配128-bit GDDR7显存，其热设计功耗（TDP）约为65瓦，性能表现有望媲美120瓦的RTX 4070移动版显卡。Blackwell架构基于台积电4nm工艺，其第三代RT Core（光线追踪核心）和第四代Tensor Core（专用硬件单元）可实现光线追踪性能提升2倍、AI推理速度提升4倍的突破。

此外，英伟达新AI服务器的芯片与系统方案将成为2025年GTC硬件更新的关键。新AI芯片B300已在第二季度开始试产，预计将在第三季度正式量产。这款芯片分为Dual-die（CoWoS-L）和Single-die（CoWoS-S）两种版本，其主要亮点在于HBM从192GB提升至288GB，运算效能比B200提升了50%（FP4），将提供更强的算力，同时降低平均token成本，适用于Scale-up和Scaling-out的参考设计方案。

英伟达需求不断增长，向CoWoS-L的强劲迁移。摩根大通研究表明，英伟达对CoWoS的需求已经开始增长，预计Blackwell GPU出货量将在2025年达到550万至600万台。英伟达已将其大部分CoWoS出货量转移到CoWoS-L，可能导致下半年CoWoS-S的晶圆产量非常有限。

国内来看，未来两周有两个重要议程需要关注：

6月18日-6月19日，由广东省连接器协会、广东省线缆协会主办的“2025全球高速铜缆创新技术与供应链大会”将在苏州举办。

6月18日-6月20日，2025 MWC上海世界移动通信大会将在上海新国际博览中心（SNIEC）及浦东嘉里大酒店举行。

风险提示：行业政策调整或扰动供应链稳定性；技术迭代风险；国际贸易摩擦。