AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，正推动数据中心内部及跨数据中心的流量呈指数级攀升，传统铜缆互连受限于带宽和功耗，已渐渐难以跟上需求步伐，高速光互连技术因此成为突破这一瓶颈的核心关键。市场预测显示，到2028年全球数据中心网络市场规模将达到458亿美元，其中高速光互连市场占比超250亿美元，共封装光学等创新技术是拉动增长的主要引擎。近期，光通信厂商Lumentum Holdings宣布获得一项延续至2028年的多年制造协议，还得到英伟达提供的20亿美元重大投资，使其成为英伟达AI基础设施的关键合作伙伴。
这次合作的核心产品是Lumentum的每通道200G电吸收调制激光器，这款组件拥有高带宽、低功耗、小型化等优势，每通道速率达到200Gbps，能支持数据中心内部100G、400G乃至800G的光互连需求，是当前AI数据中心中短距离互连的核心部件。电吸收调制激光器通过电信号直接调制激光输出，响应速度快，不需要额外的外部调制器，这有助于降低光模块的成本和功耗，提升系统集成度，正好匹配AI数据中心对高密度、低能耗的需求。
英伟达的20亿美元投资不仅给Lumentum带来了资金支持，更重要的是为了锁定关键光学组件的长期供应，确保其AI芯片和数据中心解决方案能够稳定交付。Lumentum首席执行官Alan Lowe表示，公司正在逐步转向“激光即服务”模式，通过提供长期产品供应和维护服务来增强客户粘性，但这也意味着公司对英伟达的依赖会加深——如果未来AI市场更倾向于更高速度的光模块（比如每通道400G）或者其他技术路线，Lumentum可能会面临订单波动的风险。从行业角度看，这次合作凸显了AI基础设施供应链垂直整合的趋势，头部科技企业通过投资上游组件厂商，既确保核心技术自主可控，也推动光互连技术的规模化应用。
行业最新动态显示，亚马逊AWS、微软Azure等全球云厂商近期都宣布要扩大数据中心光互连的部署，其中AWS计划在2025年前把数据中心内部400G光模块的使用率提升到80%；竞争对手方面，光通信巨头Coherent（原II-VI）上个月宣布和谷歌达成12亿美元的400G共封装光学模块供应协议，Intel则推出了基于硅光技术的共封装光学解决方案，想要在高端市场和传统光模块厂商竞争。这些动态说明，高速光互连已经成为AI数据中心竞争的核心赛道，技术路线和供应链布局会直接影响企业的市场地位。
快报