（1）海力士已向英伟达等主要客户交付其第六代高带宽存储芯片产品12层HBM4的样品；
（2）三大存储原厂2025年资本开支将聚焦HBM、eSSD等高端存储器扩产，指引景气延续；
（3）据预测，到2025年底，博通订单将占SK海力士总HBM产能的30%。预计ASIC HBM2024-2027年复合年增长率为88%，而GPU的复合年增长率为73%；
（4）机构认为，2025年国内存储市场将围绕周期边际复苏+高端存储国产替代+端侧存储扩容及创新三大主线。
全文1272字，解读如下：
【科股一线拆解】延续景气度！存储现货市场全线上涨，三大存储原厂2025年资本开支将聚焦高端存储器扩产
SK海力士近期收到了英伟达关于HBM3E 8层产品的追加供货请求，市场预计HBM4 12hi（12层）产品将于2026年发布，而HBM4 16hi（16层）产品将于2027年首次亮相。
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