【科股一线拆解】GB300正式出货,英伟达产业链公司业绩超预期,机构认为国产算力演进正出现新方向

AI算力正在迈入“系统级融合”的新时代,万卡集群部署与软硬一体化架构成为主流技术演进方向,AI产业链重构的核心逻辑已从模型跃迁走向基础设施跃迁。

(1)GB200加速出货,GB300顺利量产,高端PCB、光模块、服务器ODM等英伟达产业链相关模块景气度上升;

(2)字节跳动“豆包”大模型日均 Tokens消耗量在5月底已达16.4万亿,较去年同期增长约137倍,但对标海外头部CSP接近500亿的日均消耗,仍有较大的增长空间;

(3)机构认为,传统以单卡性能为核心的优化方式,将逐步让位于对万卡级训练集群、调度体系、能效比控制与基础设施协同能力的全面要求,AI产业链重构的核心逻辑已从模型跃迁走向基础设施跃迁;

(4)海光信息与中科曙光合并后的实体将覆盖芯片设计、服务器整机、云计算服务的全产业链,成为国产算力领域“航母级”企业。国产GPU芯片代表公司沐曦股份和摩尔线程的IPO申请也正式获交易所受理,国产GPU公司上市正在加速。

单篇付费 ¥19.90 可解锁全文
单篇解锁
科股宝VIP由钛媒体App与北京商报联合推出,相关数据及信息已获得北京商报授权。 风险提示:本产品内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。
科股一线拆解

扫描下载App

Baidu
map